以纳米级分辨率探测光学元件表面的微小变化

元件面形测量是如硅片、光学元件等制造和质量保证过程中的一个关键环节,FIS4四波横向剪切干涉技术提供了一种快速有效的解决方案。这项技术的核心优势在于:

1. 高分辨率与高灵敏度:FIS4技术能以纳米级分辨率探测光学元件表面的微小变化,对于追求高精度的光学制造至关重要。

2. 详尽三维面形图:与传统的点测量或线扫描相比,FIS4能够提供更为详尽的三维面形图,为了解和分析元件表面质量提供了丰富的数据。

3. 鲁棒性:该技术对环境因素如机械振动具有出色的抵抗力,确保了测量结果的可靠性,适用于多变的实验室和工业现场环境。

4. 实时测量能力:FIS4支持实时测量,对于生产线上的即时质量监控和控制极为关键,能够及时发现生产缺陷并进行调整。

5. 易于集成:这项技术可以轻松集成到现有的光学测试平台中,与干涉仪、轮廓仪等其他测量工具配合使用,增强了质量评估的完整性。

测量优势

单帧图实现完整测量

 

◆ 面形分布实时测量

◆ 全 面 三维分布显示

◆ 支持300mm以上大口径

高分辨率

 

◆ 多达512×512相位采样点

◆ 高动态范围

◆ 纳米级灵敏度

易于调节集成

 

◆ 小巧、紧凑

◆ 支持平行、会聚光束

◆ 超强的抗振性能

测量示例

平面面形测量光路

      

光学平面面形

测量演示

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