以纳米级分辨率探测光学元件表面的微小变化
元件面形测量是如硅片、光学元件等制造和质量保证过程中的一个关键环节,FIS4四波横向剪切干涉技术提供了一种快速有效的解决方案。这项技术的核心优势在于:
1. 高分辨率与高灵敏度:FIS4技术能以纳米级分辨率探测光学元件表面的微小变化,对于追求高精度的光学制造至关重要。
2. 详尽三维面形图:与传统的点测量或线扫描相比,FIS4能够提供更为详尽的三维面形图,为了解和分析元件表面质量提供了丰富的数据。
3. 鲁棒性:该技术对环境因素如机械振动具有出色的抵抗力,确保了测量结果的可靠性,适用于多变的实验室和工业现场环境。
4. 实时测量能力:FIS4支持实时测量,对于生产线上的即时质量监控和控制极为关键,能够及时发现生产缺陷并进行调整。
5. 易于集成:这项技术可以轻松集成到现有的光学测试平台中,与干涉仪、轮廓仪等其他测量工具配合使用,增强了质量评估的完整性。
测量优势
单帧图实现完整测量
◆ 面形分布实时测量
◆ 全面三维分布显示
◆ 支持300mm以上大口径
高分辨率
◆ 多达512×512相位采样点
◆ 高动态范围
◆ 纳米级灵敏度
易于调节集成
◆ 小巧、紧凑
◆ 支持平行、会聚光束
◆ 超强的抗振性能